梁溪矽谷项目基本信息
发布时间：2023-10-30 14:54 来源：区人民政府办公室 选择阅读字号：[ 大 中 小 ]
梁溪矽谷半导体智慧装备产业基地项目位于无锡市梁溪区，是国家重要的现代工业基地，国家东部地区先进制造业聚集区和科技创新基地，长三角地区重要的现代服务业中心。地块位于无锡市梁溪区金山三支路以南，金山二支路以北，会西路以东，毗邻会西河与大庄河，交通条件良好，出行便捷。项目总用地面积38548.6㎡，总建筑面积155879㎡，地上建筑面积93579㎡，地下建筑面积62300㎡，建筑密度43.54%，容积率2.42。业态为生产用房及办公后勤配套用房。本项目计划于2023年2月27日开工建设，2023年底初步完成正负零以下主体工程，2024年底完成项目整体竣工交付。
