2026年4月21日，晶圆先进封测第一股盛合晶微（688820）正式在上交所科创板挂牌上市，募资约50亿元，上市当日市值一举突破1400亿元，成为AI算力与半导体先进封装赛道的现象级龙头企业。

　　在盛合晶微耀眼的资本阵容中，闪现着梁溪区产业资本的身影——梁溪科创产业母基金通过参与元禾璞华智芯基金和元禾厚望创新基金，完成了对这家明星企业的布局。盛合晶微作为梁溪科创产业母基金2个合作子基金元禾璞华和元禾厚望重点布局的硬科技项目，此次成功上市，是梁溪区以投促引、以资育产的又一标志性成果，无锡资本市场“梁溪板块”再添硬核力量。

　　耐心资本长期布局 锁定超级项目

　　梁溪科创产业母基金合作的元禾璞华智芯基金与盛合晶微的缘分始于2021年的首次注资，此后元禾璞华始终坚定看好企业发展前景，在后续多轮融资中持续追加投入；元禾厚望创新基金则通过深度行业研究挖掘，在2024年投资公司，一同见证并助力盛合晶微实现了关键蜕变——从专注半导体中段代工，成长为国内三维先进封装领域的领军企业，按企业上市当天的市值估计，两只基金的账面回报近10倍。

　　除盛合晶微外，元禾璞华智芯基金已投出江南新材、重庆臻宝、黑芝麻智能、爱芯元智等一系列电子和半导体上市项目，并储备了昆仑芯、频准激光等IPO在途电子和半导体科技企业。这种聚焦赛道、精准卡位的投资策略，体现了元禾璞华的战略思考：深度聚焦集成电路、先进封测、AI算力芯片、半导体设备材料等国家战略硬科技领域，专注挖掘具备技术壁垒、国产替代、全球竞争力的龙头苗子。自成立以来，元禾璞华已成为集成电路产业链、硬科技领域近年来最成功、最活跃的投资团队之一，已建立覆盖全产业链、全阶段、全地域的投资模式。

　　元禾厚望创新基金已投项目有研复材也于近日完成科创板挂牌上市，并储备了鑫华半导体等IPO流程中项目；此外，基金也布局了最终前沿、见真精密、德智矩阵等产业链关键环节企业。元禾厚望持续专注集成电路、先进封测、新材料、高端制造等国家战略硬科技领域，坚持“行业聚焦、卡位龙头、深度赋能”的投资策略，目前已成长为国内硬科技成长期投资的头部力量。

　　为何投盛合晶微  AI算力时代的“隐形基石”

　　盛合晶微2014年成立，是全球领先、大陆首家且唯一实现2.5D硅基芯片封装技术大规模量产的晶圆级先进封测企业，是支撑AI算力爆发的核心底层基础设施。公司起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是GPU、CPU、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。这种兼备高爆发性未来生产力和高稀缺性“硬卡替”两重产业属性，使得盛合晶微成为先进封装领域的明珠，持续获得产业资本加持。

　　从资本链接到产业生态的全面升维

　　盛合晶微成功上市，是梁溪“母基金+子基金+产业落地”生态化投资的又一典范。近年来，梁溪区、梁溪科技城系统构建百亿级科创母基金+数字经济母基金矩阵，出台股权投资“金九条”，与元禾璞华、元禾厚望等头部产业机构深度绑定，打造覆盖募、投、管、退全链条资本生态。梁溪通过管理的科创基金与元禾璞华、元禾厚望深度协同，两只子基金已成为梁溪导入加码优质项目的关键伙伴，推动了稀缺半导体设备公司智芯达（总部）、低轨卫星核心通信厂商最终前沿扎根梁溪，并坚定加注了梁溪本地半导体设备龙头公司恩纳基。

　　截至目前，梁溪全区集聚基金规模已超700亿元，科创母基金获评“中国最受关注政府引导基金”。通过“直投+基金”的生态化投资，已推动智谱华章、沐曦股份等8家企业上市，33家企业进入IPO申报流程，无锡资本市场“梁溪板块”加速成形。

　　盛合晶微一役，是梁溪“金融+产业”“基金+项目”模式的一个生动注脚。在不确定性加剧的产业周期中，发展未来产业不能只靠土地、政策，更要靠资本的敏锐、耐心与生态构建能力。梁溪通过与专业头部资本合作，不仅分享了明星项目的成长红利，更借此嵌入了高端产业链，将智芯达等一批前沿企业“引凤来栖”。

　　这背后是一种发展思维的转变：政府引导基金不再是简单的政策工具，而是以市场化、专业化的方式，成为产业生态的共建者和“合伙人”。通过“投资—服务—孵化—落地”的闭环，资本成为聚合人才、技术、项目的核心纽带，推动区域经济从“资源依赖”转向“创新驱动”。

　　未来产业的竞赛，本质上也是资本赋能能力的竞赛。地方政府只要找准角色、尊重市场、建立长效机制，完全可以在培育硬科技和未来产业中发挥关键作用。这条路考验战略定力，但无疑是通向高质量发展的重要路径。梁溪已为此破题，老城厢，照样能赢得未来产业。

　　来源：梁溪发布